碳繩子的脈沖揮發(fā)方法，簡化了鍍膜過程

　　電子顯微鏡樣品涂裝時(shí)，應(yīng)時(shí)晶振片可以控制涂裝厚度。這些晶振片以一定的頻率震蕩(新晶體時(shí)約6兆赫)。薄厚可以通過測(cè)量涂層前后的頻率、涂層材料的比例和應(yīng)時(shí)的幾何位置來計(jì)算。

　　脈沖揮發(fā)的軟件控制

　　然而，這種測(cè)量碳膜厚度的方法也有一些缺點(diǎn)。碳揮發(fā)產(chǎn)生的熱量和光源會(huì)影響晶體振蕩的頻率。一段時(shí)間后，數(shù)值穩(wěn)定后，可以獲得合理的膜厚測(cè)量結(jié)果。圖1和圖2顯示了隨著時(shí)間的推移蒸發(fā)過程影響晶體振蕩器頻率的過程。Flash揮發(fā)用全功率燃燒整根碳繩。脈沖蒸發(fā)是由短特定電壓產(chǎn)生的，沉積少量碳材料。Flash揮發(fā)可以獲得更厚的膜層，但其結(jié)果僅受到碳繩的影響。在Flash過程中，樣品產(chǎn)生大量的熱量。當(dāng)脈沖和脈沖揮發(fā)生時(shí)。

　　軟體控制的碳繩脈沖蒸發(fā)是一種創(chuàng)新的方法(LeicaMicrosystems是LeicaEMACE鍍膜機(jī)的新系列開發(fā))，它簡化了以前復(fù)雜的過程。每一個(gè)特定的短脈沖后，都會(huì)測(cè)量出每一個(gè)脈沖后的膜厚。信息將反饋到過程管理中，然后執(zhí)行一個(gè)脈沖，或者成功地完成鍍膜。這一方法首次滿足了高度精確的要求，創(chuàng)造了1或2納米厚的分析，無需經(jīng)驗(yàn)即可完美再現(xiàn)。

　　無晶振膜厚度測(cè)量

　　若要對(duì)碳膜厚度進(jìn)行評(píng)估，但沒有晶振片檢測(cè)系統(tǒng)，可選擇簡單的視覺檢測(cè)方法。這也是一種非常有用的參考檢測(cè)方法。

　　碳在鍍金板或鋁鉑上揮發(fā)的碳會(huì)受到其厚度的影響，表現(xiàn)出明顯的顏色差異(見下面的刻度)。蓋板或檢測(cè)箔通過磁控濺射鍍膜約50納米的金，或者直到看起來完全是金色。圖為金色蓋板，涂有不同厚度的碳。從左到右:無鍍金，然后從10納米碳膜層逐步增加5納米，直到40納米碳鍍層。

　　如果沒有晶振片檢測(cè)系統(tǒng)，這種簡單的檢測(cè)方法也可以有效，但顯然沒有應(yīng)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)那么準(zhǔn)確。涂層厚度在涂層過程結(jié)束后進(jìn)行評(píng)估。因此，它不能在涂層過程中給出反饋。顯然，這是一種粗略的評(píng)估方法，精度是/-幾個(gè)納米。它不能提供其他納米沉積碳層的準(zhǔn)確信息，也不準(zhǔn)確。綜合脈沖測(cè)量可以保持精度在0.5納米范圍內(nèi)，同時(shí)確保再現(xiàn)性。